CTS晶振简介
　　CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球领先的设计和制造不同的电子元件,传感器和执行器.主要是满足需求的原始设备制造商(oem),CTS是骄傲的100年的遗产,卓越创新产品和工程.已经建立的全球足迹,CTS产品是利用先进的技术生产的高能力和专门的人员.CTS可以找到产品和服务在一个worldwide-Everywhere多样的应用程序.

　　CTS有源晶振,ModelCB2V5贴片晶体振荡器,5070mm工业级晶振贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.



产品外包装


所有产品的共同点
1：抗冲击
　　抗冲击是指产品晶体可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种晶体产品,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
　　暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂/pH值环境
　　请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
　　请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5：卤化合物
　　请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
　　过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作. 

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