SSP-T7-F——精工超轻薄贴片晶振
来源：http://www.yddxqf.cn 作者：taiheth 2013年04月10
SSP-T7-F精工晶振是专门为超低消耗电力微控制器用而开发、准备的表面贴片型発振子晶振。
通过与大型微控制器生产厂家建立协作关系，从而实现了低消耗电力化。
■注意事项
SSP-T7-FL的规格为超低消耗电力微控制器专用。为了避免发生振荡故障，普通的微控制器请不要使用本产品。
■特点
?与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF）产品相比，可将待机时的消耗电力削减到原有的1／10。
?厚度为1.4mm的薄型产品
?适用于高密度安装的SMD型产品
?内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
?优良的耐冲击性、耐热性
?符合RoHS指令
■用途
最适用于降低待机消耗电力(家电）、延长电池驱动设备的使用寿命
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照片 ■外形寸法 |
■规格
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