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ARGO晶振 ARGO晶振公司是专业提供和设计波段频率控制设备和微波无线通信零部件.我们还分销日本,欧洲和美国的一些知名品牌零部件.我们致力于发展与计算机,IT和无线通信公司无任何界限的信息时代.我们秉承经营者的踏实,诚恳的态度,互惠互利的精神,实现共赢的目标,以诚信为本,诚信为本,公平交易为宗旨,以诚信,勤勉,诚信,精神质量第一,客户满意的经营理念,将以优良的产品质量,优惠的价格,优质的服务与您建立长期稳定的合作关系,共创辉煌事业.
- 产品型号：81000583
- 晶振频率：32.768KHZ
- 晶振尺寸：3.2*1.5*0.8mm 4.1*1.5*0.8mm
- 产品应用： 低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q2...
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Rubyquartz晶体,贴片晶振,RT3215晶振,RT4115晶振
Rubyquartz晶体,贴片晶振,RT4115晶振，冲突金属：作为晶振频率控制产品的供应商，RUBY QUARTZ在我们生产的产品中使用某些金属。虽然RUBY QUARTZ要求所有供应商遵守电子行业行为准则，并且仅从环境和社会责任供应商处采购材料，但我们认识到涉及某些金属的复杂供应链，并已采取措施确保我们购买的原始金属做不是源于冲突地雷。“冲突采矿”和“冲突金属”是指非洲控制非洲刚果民主共和国东部地区的一些地雷。电子工业使用某些类型的金属，其中一些可能从这些矿山获得的矿物中提炼。可能来自冲突地雷的主要矿物和金属是：锡石（锡）；金；钴；Col钽铁矿石（铌和钽）；黑钨矿（钨）；Pyrochlore（铌）。
RUBY QUARTZ晶振厂家使用的金属是锡和金。锡用于某些铜合金端子，一些镀层和焊料，而金用于某些端子和金电极的镀层。RUBY QUARTZ不直接购买任何其他列出的矿物和金属（钴，铌，钽和钨），因此我们将重点放在锡和金供应商身上。RUBY QUARTZ要求所有供应商都遵守电子行业行为准则。由于这些金属的供应链很复杂，我们要求我们的锡和金供应商将这些金属追溯到其来源，并在使用任何冲突地雷时采取纠正措施。RUBY QUARTZ及其供应商不会故意使用从冲突矿场获得的任何原始锡或黄金，并会定期询问供应商，以确认我们的要求得到满足，以帮助确保供应链中所有工人的健康和安全。
低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
| Rubyquartz晶振规格 | 单位 | RT3215晶振,RT4115晶振 | 石英晶振基本条件 |
| 标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 |
| 储存温度 | T_stg | ‐40°C - +85°C | 裸存 |
| 工作温度 | T_use | ‐40°C - +85°C | 标准温度 |
| 激励功率 | DL | 1.0μW Max. | 推荐:1μW ～ 100μW |
| 频率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (标准), (±10× 10-6 ～ ± 20 × 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.yddxqf.cn |
| 频率温度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出标准的规格请联系我们. |
| 负载电容 | CL | 12.5PF，9PF | 不同负载电容要求,请联系我们. |
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 频率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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3215进口晶体在自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装3.2*1.5mm晶振产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品，Rubyquartz晶体,贴片晶振,RT3215晶振,RT4115晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●3215两脚贴片晶振的安装示例
(4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
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质量政策
保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以?；せ肪澈陀肭可救蛟俗飨喙氐淖匀蛔试?向员工灌输环境价值观,在所有的49S假贴片晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
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